經營項目/產品：
公司是全球高速連接解決方案供應商，連接解決方案是針對光纖和乙太網路及PCIe 應用進行了優化，涵蓋 100G(Gbps,千兆位元/秒)、200G、400G、800G 和新興的 1.6T(Tbps)乙太網路市場，以及 32G PCIe5 和64G PCIe6 市場。公司產品基於串行器/解串器 (SerDes) 和數位訊號處理器 (DSP) 技術，主要系列包括積體電路 (IC)、主動電纜 (AEC) 和 SerDes 晶片，公司全面的產品與連接解決方案，包括HiWire AEC、光纖 PAM4 DSP、線路卡 PHY、SerDes 晶片和 SerDes IP，為下一代平台提供高頻寬、可擴展性和端到端訊號完整性。
HiWire AEC：是一種即插即用的銅纜互連電纜，在資料中心的應用可分為伺服器-TOR 機架和葉脊路由器機架兩大類。
光數位訊號處理器(DSP)：是光收發器內部的關鍵組成部分，這些光收發器廣泛應用於人工智慧叢集、超大規模資料中心、服務供應商網路、企業網路和5G無線基礎架構。
線路卡 PHY：其低功耗線路卡 PHY 解決方案，為超大規模和企業級資料中心提供資料連接和安全。
SerDes晶片組：SerDes技術能夠在最大限度減少互連數量的同時，實現高速資料傳輸。
智慧財產權 (IP) 解決方案主要包括 SerDes IP 授權。
總公司位置及全球據點：
公司總部位於美國加州聖荷西，在北美和亞洲均設有辦事處。截至2025年5月，公司擁有超過500名工程師，分佈在加州聖荷西、中國大陸和台灣地區。
競爭情況：
主要競爭對手包括博通有限公司(Broadcom)、Marvell Technology, Inc.和Astera Labs, Inc.等公司。
產業地位，銷售概況：
公司為全球高速的SerDes技術領導廠商， 根據產品收入比重：產品銷售94%、產品工程服務3%、智慧財產權授權3%。按地區劃分的收入，香港約佔56%、美國約佔15%、中國大陸約佔18%、台灣約佔0.8%、世界其他地區約佔10%。
產品銷售的主要客戶及管道：
產品主要提供給超大規模資料中心和雲端基礎設施供應商，以及行動網路營運商 (MNO)、多系統營運商 (MSO)、5G 無線網路、企業網路和高效能運算 (HPC) 客戶。在2025財年，公司前十大客戶的銷售額約佔總收入的90%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
公司採用無晶圓廠商業模式，與第三方合作夥伴合作，共同製造、組裝和測試產品。
•晶圓製造：主要採用台積電的半導體晶圓生產技術。
•封裝、組裝和測試：在代工廠完成加工後，使用第三方承包商進行封裝、組裝和測試，包括 Amkor Technology Inc.和日月光投控負責封裝，京元電子和矽格負責測試產品。
研發及投資的方向：
公司的SerDes知識產權組合是技術領先地位的基石，未來持續投入技術和產品創新與開發，取得並維持品牌和技術的智慧財產權保護，主要專利和專利申請組合主要涉及四個領域：乙太網路標準、網路線纜技術、晶片製造以及MCM和SerDes核心。截至2025年5月3日，公司在美國擁有78項已授權專利和21項待審專利申請，在中國大陸擁有48項已授權專利和22項待審專利申請。
