(一)公司簡介
1.沿革與背景
德揚科技股份有限公司成立於2005年,總部位於新竹,初期由日揚(6208.TW)公司潔淨部門分割而成立,2008年由日揚與光洋科(1785.TW)策略合作及共同投資。公司從事半導體及光電面板產業之製程設備精密洗淨與特殊表面處理及貴金屬剝除與回收服務,以及各製程機台零件之加工及客製化修改之業務。
2.營業項目與產品結構
公司主要業務包括1)機台零組件潔淨工程:半導體/光電面板製程機台零件之精密洗淨再生處理,結合化學和物理的清洗方法,有效延長製程零件使用壽命;2)貴金屬剝除精煉服務:針對不同基材特性以專利化學藥液剝除貴金屬鍍層,再搭配卓越的貴金屬回收技術廠商,提高貴金屬的回收率與價值;3)零件設計與製造:製程設備精密零件開發、加工和改造。
迄2024年營收比重為零件清洗佔58%,貴金屬材料佔37%。

圖片來源:公司網頁
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
部件加工流程從客戶需求與設計開始,根據規格要求進行材料選擇與加工方案規劃,隨後進行尺寸檢測與前處理,再透過切割、車銑、鑽孔等精密加工製作零件,並依需求進行表面處理,最後進行品質檢測確保符合設計規範。
貴金屬回收流程方面,剝除鍍層後,透過精密清洗與化學處理分離金、銀、鉑、銦、鈀等貴金屬,再進行提煉與純化,以回收高價值材料,最後將可再利用的貴金屬提煉物折現歸還客戶或再投入生產新靶材,實現資源循環與價值最大化。
2.重要原物料
主要原物料為砂材、化學品、金屬線材及包裝材料。
3.主要生產據點
主要工廠位於新竹湖口廠、台南廠、柳科廠、科工廠,其中台南廠亦設置剝金產線。
(三)市場銷售與競爭
1.銷售狀況
2024年產品銷售地區主要以內銷為主,佔比99%。
貴金屬回收主要客戶為光洋科。
2.國內外競爭廠商
零件清洗競爭者包括世禾、榮眾、科治
貴金屬材料競爭者包括佳龍、金益鼎
(四)財務相關
1.主要轉投資公司
與旭暉應材集團(6698)合資於大陸成立全洋材料。
與新加坡商NICAE合資成立SEIWA Singapore。