(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)
・以服務程式碼與相關資料儲存與程式執行,包括NOR、NAND與Secure Memory,以及異質記憶體整合產品SpiStack與DDR DRAM /NAND MCP。
・應用遍及個人電腦及其周邊產品、服務器、行動手持裝置及健康照護、網通產品、智能物聯網、消費性電子、車用及工業電子等領域。
(2)客製化記憶體解決方案(Customized Memory Solution)
・客製化高頻寬記憶體及元件(Customized Ultra High Bandwidth Elements; CUBE):應用於各種不同邊緣人工智慧(Edge AI)運算、CPU小晶片(Chiplet)設計中的取代第三或第四級快取記憶體(Last Level Cache)、以及相對應的矽中介層。
・利基型動態隨機存取記憶體(Specialty Memory):應用在3C和車用及工業電子等領域;規格包含16Mb~8Gb SDR & DDR/2/3/4及良品裸晶(Known Good Die;KGD)。
・行動記憶體(Mobile Memory):應用在手機平板裝置、低耗電量行動裝置、穿戴裝置、車用及工業電子產品及物聯網等;規格包含32Mb~512Mb HyperRAM、128Mb~8Gb mobile DRAM及良品裸晶(Known Good Die;KGD)。
(3)邏輯晶片(Logic IC)
子公司新唐主要從事積體電路之設計、銷售與晶圓代工事業,積體電路產品包含微控制器(MCU)、音訊產品(AUDIO)及雲端運算產品。日本新唐子公司(NTCJ)則著重於影像感測及電池管理相關領域及MCU產品;另擁有6吋晶圓製造廠,提供專業化晶圓代工服務。
2.重要原物料
公司產品主要原物料包含矽晶圓、光罩、化學品、金屬靶材、氣體等。
3.主要生產據點
公司擁有兩座12吋晶圓廠,包含位於中科的中科廠及南科的高雄廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2024年銷售區域比重為亞洲93%、美洲3%、歐洲4%。
2.國內外競爭廠商
主要競爭對手包括Micron、Spansion、Samsung、Microchip、旺宏等。