光磊科技股份有限公司

(一) 公司簡介
 
1.沿革與背景
 
光磊(2340.TW)成立於1983年12月21日，總部位於新竹科學園區，為台灣一家LED晶粒製造商。1995年5月2日於台灣證交所掛牌上市。

2021年4月公司辦理私募增資案，由台灣日亞化認股，私募張數上限6萬張，金額20億元以內為限。交易完成後，日亞化持有光磊股份將由原先12%提升到25%。

公司於2021年12月27日更名為台亞半導體股份有限公司。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司業務涵蓋：LED晶粒製造、LED封裝及LED應用三大塊，產品包括有：發光元件、感測元件、封裝產品、系統產品等四大領域。

公司產品項目如下：

產品名稱		主要用途
發光元件	發光二極體晶粒	全彩可見光二極體、數字顯示器、點矩陣顯示器、傳真機光源顯示器、家電、通訊、電腦等消費性產品之指示用元件和車內室內照明及尾燈、顯示器背光及照明
	紅外線發射二極體晶粒	紅外線發光二極體之遙控元件、光耦合器、光斷續器及 紅外線照明等應用
感測元件	檢光二極體晶粒	應用於接收模組、位置感測器、IrDA、光纖傳輸系統。
	檢光電晶體晶粒	應用於光耦合器、光斷續器、工業電子。
	光閘流體晶粒	應用於AC馬達驅動、SSR(固態繼電器)。
	接面場效電晶體晶粒	應用於電容式麥克風。
	MOS場效電晶體晶粒	應用於光電固態繼電器。
	基納二極體晶粒	應用於LED靜電防護、穩壓器。
	蕭特基二極體晶粒	應用於整流器、高速開關。
	晶粒電阻	應用於LED燈具。
	紅外線熱輻射感測元件	耳溫槍、快速溫度量測、家電、汽車溫度感測
	高功率電子元件	光電固態繼電器
系統產品	LED顯示屏	室內型和室外型顯示屏
	LED建築舞台燈具	室內型與室外型建築與舞臺燈具產品
	LED照明燈具	室內型和室外型照明燈具產品和其他LED相關燈具
	LED車用照明	車用相關照明產品
	其他產品	可變資訊標誌板、交通燈、資訊與通訊產品

 
資料來源：光磊




圖片來自公司網站，http://www.opto.com.tw/

(二) 產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
公司以先進的LED製程技術，長期與日商日亞化學(Nichia)及日立金屬(Hitachi Metals)策略聯盟，開發一系列LED產品，其中與日亞化共同建立合作平台，取得日亞化具專利權材料，生產出藍光LED磊晶粒；與日立則為合作開發全系列四元LED產品。
 
1996年自日本引進矽磊技術，結合公司原有的矽電技術與資源，成功開發出檢光二極體晶粒、檢光電晶體晶粒、光閘流體晶粒、接面場效電晶體晶粒、MOS場效電晶體晶粒、基納二極體晶粒、蕭特基二極體晶粒及晶粒電阻等產品。
 
其中，具環境光感測功能的半導體元件晶粒主要應用於車用市場；雙向垂直結構高電壓基納二極體為LED照明與背光元件；具備高浪湧電流衝擊防護能力的光閘流體則應用於AC控制元件。
 
而光電產品部份，公司因應客戶不同需求，生產具GaP(紅色、黃綠、標準綠、純綠)、VPE(紅色、橘色、淡橘色、黃色)、AlGaAs(SH, DH, DDH)、IR(紅外線發光二極體)、AlGaInP(紅色、橘色、黃色、黃綠色、純綠)、InGaN(綠色、青藍、藍色、紫色)等二極體晶粒產品。另外，還結合氮化鎵藍光覆晶晶粒、Zener Diode覆晶晶粒技術，配合開發之覆晶共晶封裝等關鍵技術，開發MOCVD可見光及不可見光高(綠色、藍色)功率封裝產品。
 
系統產品方面，為響應環保概念，公司藉由自身晶粒製程技術與節能專利技術，導入一系列如：P3小間距顯示屏、全彩顯示屏及照明等系統產品。
 
其中，公司於2014年發表的P3小間距顯示屏，已獲專利認證，主要應用於室內商用照明，其特色與一般產品相比，晶片亮度提升50%以上，還可隨客戶要求做出彎曲面(Curved)、直角接縫小等設計，加上高效率LED使用與特殊IC及線路設計，可降低產品約30%能源熱能，延長LED顯示屏壽命，快速拆裝與維修設計，還可降低人力工時及成本。
 
全彩顯示屏部份，則以各16位元的紅、綠、藍色階，達到最佳化的珈瑪曲線，使顯示屏色彩分布細膩生動，克服低階色彩亮度的閃爍與干擾效應，讓畫面更加清晰，呈現出超高品質影像。
 
而路燈、投射燈、天井燈、T8、LED燈、崁燈等照明產品，採用模組化設計使產品拆卸方便，其獨特的散熱技術，則可快速降低光學模組所產生的熱源，搭配優良電源模組，轉換效率可高達90%以上。
 
2.重要原物料及相關供應商南
 
公司LED系列產品主要原料皆向日本、韓國、台灣、德國等廠商採購，其上游原料包括：
 

系列產品	原料
發光元件	砷化鎵、砷鋁化鎵、磷化鎵、磷砷化鎵、磷化鋁銦鎵四元、氮化鋁銦鎵等晶片
感測元件	矽晶片
LED系統產品	晶粒、控制IC、電路板

 
3.產能狀況與生產能力
 
工廠：新竹創新廠、新竹力行廠。

2020年產能為：發光元件2,000KK/月、感測元件3,000KK/月。
 
(三) 市場需求與銷售競爭
 
1.產業結構與供需
 
國內LED產業採垂直分工方式生產，主要產品為上游磊晶成長(Epitaxy)、中游晶粒製作(Chip)及下游封裝(Packing)三個階段。上游是先從單晶片作為成長用的基板，再利用各種磊晶成長法（如LPE、MOCVD、MBE 等）長成多層不同厚度之多元材料薄膜，中游則依LED 元件結構之需求，先進行金屬蒸鍍，然後在磊晶片上透過光罩蝕刻及熱處理而製作LED 兩端的金屬電極，經過基板磨薄、拋光後切割為LED 晶粒，下游則使用封裝技術將晶粒封裝成LED 成品，依各種市場需求包裝成各種應用產品，提供給各類應用市場使用。
 
2.銷售狀況
 
 
3.國內外競爭廠商
 
LED晶粒主要競爭對手包括：Cree Inc、Rohm、Toyoda Gosei、Nichia、Osram、Philips Lumileds、LG Innotek、Semileds、晶電、光鋐、華上、新世紀、鼎元、璨圓、隆達等。