MoneyDJ新聞 2025-04-30 11:08:25 記者 王怡茹 報導
FOPLP(面板級扇出型封裝)成為新的先進封裝競逐市場，封測大廠力成(6239)執行長謝永達昨(29)日於法說會上透露，公司正與一家美國客戶合作驗證中，即日前宣布投產晶圓代工龍頭2奈米製程的公司(這意指超微AMD)。儘管公司未公布合作細節，供應鏈則透露，公司技術將應用在PC或遊戲機晶片，最快2027年可以看到產品上市。
國內封測廠多年來一直在推行FOPLP案，至今約莫9年，但一直沒有看到有太多終端應用落地，主要是因為起初因良率問題而遲遲未見顯著成效，客戶端態度也相對觀望。再加上，早前應用層次停留在RF IC、PMIC等相對成熟領域，如今在台積電(2330)登高一呼下，封測廠也加速轉往消費性電子、AI等更多元的應用場域。
謝永達表示，力成的 FOPLP 技術自 2016 年量產以來，當時技術相對簡單，經過歷年來的持續優化，目前朝異質整合發展，規格主要採510X515 毫米。他也強調，目前全球真正具大規模 FOPLP 生產能力的業者僅有公司一家，良率也大幅超出預期，現正與與一家美國客戶合作驗證中。
據供應鏈透露，AMD在FOPLP方案上主要是與力成、日月光(3711)洽詢，且已皆進入「paperwork」階段，且力成在技術及成本上上更能滿足客戶需求。如以時程推算，最快2~3年後有機會看到終端產品問世，也就是落在2027年後，今(2025)年還是在一同緊密練兵的關鍵時間。
業界人士分析，力成與AMD的合作將應用在PC、遊戲機晶片封裝，過去其封裝方式以FC-BGA為主，未來新品有可能進一步升級到類似CoWoS等級的FOPLP。由於這類消費性產品的成本敏感度高，因此IC設計廠商積極尋求更划算的先進封裝解決方案，最快2027年後可以看到產品上市。
