和大:半導體測試設備明年Q2正式出貨
MoneyDJ新聞 2025-06-10 10:41:41 記者 鄭盈芷 報導  和大(1536)董事長沈國榮(附圖)表示，目前全球都處於一個等待變化的不安狀態當中，但不管風暴怎麼樣，我們仍然破風前進，我們應該轉型，還是持續進行轉型，而和大目前是往半導體的封裝測試的最終整備測試設備來進行轉型。
沈國榮表示，測試設備已經完成雛型機的測試，現在已經開始進行第二代新機，準備要參加半導體展覽，以及送客戶那邊做實際的測試，新機將會在9月到年底來完成，明年Q2開始正式出貨，預期是對和大轉型很大的一個方向。
沈國榮指出，半導體封裝測試在國內以及國際市場已經進行得如火如荼，預期半導體最起碼未來還有30年的路線要走，而AI最起碼還有20年的發展，20年後可能又有不同的新的發展，在這個中間，測試設備仍然是目前半導體封裝測試的一個重要元素，任何半導體一定要經過封裝，然後最後一定要測試，而目前全世界的測試產能仍不足以因應半導體成長的需求。
沈國榮認為，公司因為擁有自動線整合、機電整合，以及系統的整合，加上組裝速度的強項，這次轉型將會是一個成功的轉型。
(圖片來源:記者攝)
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