MoneyDJ新聞 2025-07-02 10:50:52 記者 周佩宇 報導
散熱業者奇鋐(3017)進一步擴大AI伺服器散熱業務,投入ASIC平台所需的液冷與氣冷散熱解決方案,法人指出,此類產品相較Nvidia標準平台,更具毛利率與客製化潛力,因ASIC產品多由客戶主導設計、合作開發,因此包含模具設計與製造費用,加上競爭者較少,整體報價空間更具彈性,將是公司優先供貨的方向。
法人指出,目前奇鋐已供應AWS旗下多代Trainium伺服器產品,並持續與Meta與Microsoft合作中,Google的ASIC平台則預計於第四季開始導入。目前AI伺服器營收約占整體35%,ASIC相關產品佔其中的二至三成,以AWS專案為主,未來隨著更多ASIC平台導入液冷設計並持續開案,相關營收占比仍有進一步提升空間,並可望推升AI 相關營收達4成。
針對即將出貨的GB300新平台散熱方案,法人指出,此世代預期仍採水冷與氣冷並行設計,而奇鋐旗下子公司富世達(6805)提供快接頭產品,目前已通過美系四大雲端服務供應商(CSP)認證,將應用於Switch Tray與Compute Tray中,有助於提升整體產品的內含價值。至於水冷模組方面,GB300與前一代GB200在價格上變化不大,整體產品升級主要來自周邊零組件的價值強化。