MoneyDJ新聞 2025-06-26 12:39:52 記者 王怡茹 報導
半導體測試介面解決方案廠穎崴(6515)長期投入高階測試介面開發，截至今年5月，公司7奈米以下先進製程占比持續增加達87%。董事長王嘉煌(圖中)今(26)日表示，公司將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案，維持市場領先地位，並依照AI、HPC強勁需求保持生產彈性，對於下半年營運抱持審慎樂觀看法。
王嘉煌指出，隨著AI應用持續擴展，公司多年來積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，並與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，如今已成為全球第一大測試座供應商。
王嘉煌進一步表示，在先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加，穎崴近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣，同時MEMS產能持續提升，為今年營運成長重要動能之一。
因應AI世代，先進封裝帶動高階測試需求成長，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速（high-frequency/high-speed）、大封裝（large scale package）、大功耗（high power）相關新品，包括跨世代測試座新品HyperSocket 陸續導入2.5D及3D封裝裝置，並通過更多客戶驗證，滿足高階系統測試（SLT）及系統最終測試（SFT）需求；同時推出高速老化測試（Functional Burn-in），不僅滿足車用及多種IC測試，更進階至AI、HPC應用。
此外，隨著先進封裝及系統級封裝趨勢帶動大封裝散熱需求，穎崴散熱產品線已經有2000瓦的測試解決方案，預計推出更高瓦數的全新液冷散熱解決方案-「E-Flux 6.0」，製冷能力達3500瓦；另外，穎崴在「晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案」亦全面升級，從Wafer Level、Package Level到Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時，能取得更全面性的光電同測市場先機。
