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(6573)虹揚-KY-代子公司台灣玻封電子(股)公司公告資金貸與及背書保證處理準則第25條第一項第三款

1.事實發生日:114/06/16
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:英屬開曼群島商虹揚發展科技(股)公司台灣分公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
台灣玻封電子股份有限公司為本公司持股70%之子公司
(3)背書保證之限額(仟元):1,596,956
(4)原背書保證之餘額(仟元):33,000
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):19,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):52,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):33,000
(8)本次新增背書保證之原因:
因本公司資金營運需求,子公司為其銀行融資額度提供保證
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
台幣定存單NT$2,000萬元
(2)價值(仟元):20,000
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):804,993
(2)累積盈虧金額(仟元):-268,467
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
被背書保證公司之債務清償
(2)日期:
被背書保證公司之銀行合約到期日
6.背書保證之總限額(仟元):
1,596,956
7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):
52,000
8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
10.03
9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
40.89
10.其他應敘明事項:
無