MoneyDJ新聞 2025-06-10 10:21:04 記者 王怡茹 報導
半導體封裝設備廠均華(6640)2025年5月營收2.6億元，月增88.79%、年增85.24%，寫同期新高；累計前5月營收達8.27億元，年減16.90%。展望後市，法人表示，目前公司在手訂單保持高檔水準，預期隨著先進封裝相關訂單加速認列，其第二季營收有望強勁回升，第三季有望續揚，全(2025)年營運仍有機會拚持穩向上。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，目前公司先進封裝設備市場，除了在晶片挑揀機((Chip Sorter))擁高市占外，旗下高精度黏晶機 (Die Bonder)也開始大量出貨，首波主要切入日月光投控(3711)旗下矽品。近期市場傳出，均華的高精度黏晶機也通過晶圓代工龍頭驗證，有望推升該產品線今年貢獻大幅提升。
如以被視為設備廠、工程相關業者「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來觀察，均華2025年第一季合約負債達約6300萬元，較前季的3800萬元顯著回升，顯示新單湧入。法人認為，基於龍頭廠穩步擴充先進封裝產能，公司今年營運仍有機會拚不亞於去(2024)年成績。
