MoneyDJ新聞 2025-06-10 12:54:12 記者 鄭盈芷 報導
和大(1536)轉型發展半導體封裝測試設備，並與旗下高鋒(4510)合資成立「和大芯」，和大董事長沈國榮(附圖)表示，若順利量產，明年Q2起預計每季出150台，明年估算將出貨450台，預計可貢獻18~20億元營收，而2027年則目標出貨1000台，2028年預計可達1500~1800台，2029年則可望達到與國內競業相當的年產量。
沈國榮表示，和大可全數認列和大芯的營收，獲利則認列40%，而明年和大芯預估就可小幅獲利。
沈國榮表示，半導體封裝測試設備目前一年市場規模約3000億元，其中有超過2000億元來自國內市場，但國內實際可供應的不到250億元。
(圖片來源:記者攝)
