MoneyDJ新聞 2024-08-14 12:11:51 記者 王怡茹 報導
晶圓代工龍頭台積電(2330)轉投資的封測廠精材(3374)2024年7月營收7.69億元，月增17.64%、年增26.25%，寫同期新高；累計前7月營收38.55億元，年增15.7%。展望後市，法人表示，受惠CIS需求復甦，加上蘋果新品進入拉貨旺季，在封裝、測試代工業務同步挹注下，第三季營收有望續揚，且下半年優於上半年，全年力拼重返成長軌道。
精材自2021年開始為台積電提供測試代工服務，當時母公司把資源投入在高階新品封測，對其釋出成熟封測產品的大量訂單，去年測試代工業務年增11%。為此，公司旗下新廠土建工程預計年底完工，明(2025)年第二季按照需求裝設機台，初期將鎖定晶圓測試和成品測試業務擴充。
據業界消息，台積電全力擴充CoWoS產能，但場地受限，因此挪出現有空間，把蘋果智慧型手機AP產品的晶圓測試(CP)訂單委予精材，料將成為推升公司營運成長的一大動能。法人看好，公司第三營收有望續向上，第四季拚持穩至小增，全年年增雙位數可期，且在新廠產能開出下，明(2025)年營運有望更上一層樓。
