專業玻纖級銅箔基板製造商

股價(元)：52.5元 (89年7月19日)

台光電創立於民國81年3月，82年6月建廠完成後，即以經營銅箔基板與粘合片之製造、加工與銷售為主，為一專業玻纖級銅箔基板製造商。

台光電過去為強化品質保證作業，符合國際品質要求，在全體員工努力下，84年取得ISO-9002品質認證，85年通過美國軍方合格供應商資格認證。為因應最終電子消費產品輕薄短小的趨勢帶動，其更不斷提升產品層次，目前薄板已佔其銅箔基板營收比重的97%以上，89年正式量產的通訊用耐高溫基板，毛利30%以上，目前佔營收比重10%，未來隨著客戶需求增加，該項產品佔營收比重將再提高，有助於公司毛利進一步再提升。

台光電由於產品品質深受業界肯定，目前國內前十大PCB廠商中，有九家已是公司客戶，其中以楠梓電佔營收比重20%最高，其次為欣興、燿華等等。未來除將持續開發客戶外，亦將積極投入新產品的開發，使台光電成為國內印刷電路板上游基材的重要供應商之一。

在印刷電路板產業的關聯架構中，銅箔、樹脂、玻纖布是最上游的原料，藉由這些原料可生產出銅箔基板及玻纖膠片，而印刷電路板就是由銅箔、銅箔基板及玻纖膠片經高溫高壓壓合等製程所產出。

銅箔基板是用以製造印刷電路板的基材板，依原材料之不同而有各式種類，主要可概可分為：紙質酚醛樹脂基板（Paper Phenolic CCL）、複合環氧樹脂基板（Composite Epoxy Material）及玻纖環氧樹脂基板（FR-4基板）等三種。

我國銅箔基板的產值從81年以來大都能穩定成長，87年達445億元，較86年成長14.1%。國內廠商產出的銅箔基板除供應國內下游PCB公司使用外，約有30%的基板外銷至世界各地，主要出口國家有美、日、大陸及新加坡等，也由於國內基板足以自給自足，進口值相對出口值少很多。

88年PCB產業歷經多年來最低潮的一年，無論上、中、下游的營收及獲利都呈現衰退現象，89年在上游原料玻璃紗短缺使成本上揚、下游電子產業需求轉強及美、日訂單流入下，幾乎所有PCB廠商的產能利用率大幅提高，且已開始調漲部分產品價格，營收更是出現大幅成長，呈現淡季不淡情形。下半年旺季來臨，基板及印刷電路板價格將可望逐月或逐季調整，使各廠商的營收及獲利再創新高，未來在美、日訂單陸續釋出下，預期國內PCB產業榮景將至少持續到90年。

表一　國內PCB廠商前六月營收狀況 (百萬，%)

台光電主要產品為資訊與通訊產品必須採用的FR-4級銅箔基板及粘合片，其中銅箔基板約佔營收60%、粘合片約40%，此兩類產品為印刷電路板產業之主要原料，89年上半年在下游印刷電路板廠商需求轉強及上游玻璃紗短缺下，銅箔基板的價格已上漲7~10%，下半年旺季來臨，已計畫在7月再度調漲價格3~5%，未來在產品供不應求下不排除第四季再調漲產品價格，因此89年對台光電來講將是極富轉機的一年。

表二 營收組成 (單位：千元，%)

銅箔基板若僅以厚薄度作區分，可概略分為厚板及薄板, 厚板是指厚度在1.0mm以上的基板, 主要應用於PC相關的PCB, 而薄板指厚度在0.8mm以下的基板，主要應用於手機等通訊產品用高階板。兩者製程接近, 但薄板穩定性要求高, 供應廠商相對較少, 國內有南亞、台光電、台灣德聯、松電工及慶光等, 因此薄板毛利率較高, 薄板毛利率可約為15-20%, 厚板毛利率則在10%以下, 薄板與厚板的差異比較如下:

台光電過去一直以薄板為其發展重心，薄板佔其銅箔基板產品比重由88年的85%，提升至今已達97%以上，可說是一完全以薄板為主要產品的PCB上游廠商。不僅台灣廠如此，其在大陸崑山轉投資的台崑電，88年薄板比重為50%，89年預計將可達70%以上。此外，台光電89年亦開發出耐高溫的通訊用基板，毛利30%以上，上半年佔營收比重10%，下半年將提升為20%。台光電89年在市場區隔、順應市場需求及新產品量產下，毛利率將可顯著優於其他同性質的PCB上游廠，獲利更可望較88年出現顯著的成長。

台光電目前台灣可分為觀音一廠及二廠，其中二廠已於6月開始量產，預計7月開始可達全產能供應，合計月產能為銅箔基板30萬張及粘合片6500捲。大陸崑山一廠目前月產銅箔基板10萬張及粘合片3000捲，預計89年第四季將進行擴廠，90年第三季或第四季可量產，屆時大陸總產能可比擬台灣，月產銅箔基板30萬張及粘合片6500捲。

大陸崑山廠88年虧損3400萬元，89年第一季虧損655萬元，第二季在產能利用率及銷貨數量大幅提升下，已轉虧為盈，單季獲利460萬元，雖然上半年仍虧損200萬元，但在下半年旺季來臨下，預計全年可獲利2000萬元，台光電透過子公司持股93%，EPS貢獻0.15元。

台光電88年底持股40%的鋰新科技，經過89年4月2億元的現金增資後，目前股本9.3億元，台光電仍持股36%（26250張）。台光電董事長朱厚人兼任鋰新董事長，對該公司有絕對主導權。

鋰新科技以發展高分子鋰電為目標，其配方來自美國的Telecordia(原先的Bellcore，貝爾實驗室)，其他產品、製程及技術由鋰新自行規劃設計，權利金總計250萬美金，其中150萬已於第一季支付，後續100萬於量產時由Telecordia抽取營收3~5%方式支付。

高分子鋰電具有輕薄（壓合後厚度僅0.7mm）、形狀可視客戶要求自由變化及安定無爆裂性等優點，可應用於手機、筆記型電腦及PDA等產品，在電子消費產品輕薄短小發展趨勢下，未來市場備受期待。目前已有易利信的T-28手機應用高分子鋰電，全球也僅有Sony具月產能200萬顆實力，其他如松下及三洋等廠商尚無大量生產能力，美國則仍在實驗室階段。

鋰新目前已有樣品產出，是國內少數能量產高分子鋰電實力的廠商之一，其產品技術層次則優於國內其他生產鋰電池的廠商，4月已申請歐洲CE及美國UL認證，初期規劃月產10萬個NB用電池或120萬個手機用電池，預計90年初可完成此初期計畫，第二期擴產計畫預計90年底完成，屆時將可月產20萬個NB用電池或240萬個手機用電池。6月廠區設立完成後，將陸續購進機器設備，先期以穩定製程為首要著手之處，預估89年7月將可進行量產，8月即可出貨2萬個手機電池給國內手機製造商，未來則持續尋求Nokia、Ericsson及Motorola等三大手機廠認證，預計年底單月產出90萬個。

鋰新88年虧損730萬元，89年在量產初期良率較低及產能較小下，預計稅前虧損1800萬元，但在所得稅利益沖回下，將可獲利4000萬元，對台光電EPS貢獻0.1元。90年若產能及出貨順利，預估全年至少可賣出1800萬顆手機電池，以單價300元及毛利率35%計算，估計營收及毛利約為54億元及22億元，扣除營業費用及營業外收支後，預估稅前約11億元，稅後可賺11.5億元，EPS約為12元，對台光電貢獻4億元，未來有機會成為台光電的金機母。

民國85年以前，國內銅箔基板廠商僅有10家左右，而PCB廠商卻有200多家，形成供不應求情形，因此銅箔基板廠商獲利豐厚，而台光電84年及85年EPS分別為2.9元及2.0元。86年起各上游廠商大幅擴產，加上87、88年下游PCB產業景氣反轉下，使台光電近三年的營收無法大幅成長、獲利則呈現衰退現象。

89年起受惠於上游玻璃紗全球短缺及下游PCB景氣復甦，台光電上半年的營收呈現逐月成長現象，第一季由於復甦態勢尚未明顯下，營收較去年同期衰退11.65%，但4月起調漲價格及產能利用率提高下，第二季營收及稅前分別為5.43億元及9千萬元，分別較去年同期成長44.32%及51.83%，累積成長上半年營收仍較88年同期成長15.14%，稅前則大幅成長85.81%，再加上轉投資的大陸台崑電及鋰新科技89年都能使台光電認列投資收入下，預計台光電營收和獲利都能較88年大幅成長，甚而預期至少至90年上半年本業可望維持89年的榮景。預估89年營收21億元，EPS達2.03元。

表五　台光電簡明損益表 (單位：千元)