專業玻纖級銅箔基板製造商
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2000/07/21 00:00
(凱基證券 提供)
建議:45~60區間超作
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訪談主題:89年營運概況 |
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拜訪對象:李瓊珠 |
職稱:辦公室經理 |
訪談方式: 拜訪公司 |
股價(元):52.5元 (89年7月19日)
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營業收入 |
營業利益 |
稅後盈餘 |
EPS (元/股) |
本益比 * (倍) |
除權除息 (元) |
| |
金 額
(百萬元) |
成長率
(%) |
金 額
(百萬元) |
成長率
(%) |
金 額
(百萬元) |
成長率
(%) |
調整前 |
調整後 |
高 |
低 |
股票 |
現金 |
|
86 |
1,740 |
5.97 |
227 |
10.19 |
113 |
-18.70 |
1.38 |
0.78 |
62.38 |
25.87 |
1.5 |
0 |
|
87 |
1,823 |
4.77 |
146 |
-35.68 |
102 |
-9.73 |
1.01 |
0.71 |
53.15 |
21.05 |
1.5 |
0 |
|
88 |
1,675 |
-8.12 |
138 |
-5.50 |
94 |
-7.84 |
0.8 |
0.65 |
46.67 |
22.00 |
1.2 |
0 |
|
89 (F) |
2,164 |
29.19 |
345 |
150.0 |
294 |
212.77 |
2.03 |
2.03 |
25.86 |
1.5 |
0 |
|
90 (F) |
2,424 |
12.01 |
380 |
10.14 |
635 |
115.98 |
4.39 |
4.39 |
11.96 |
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摘要與結論
台光電為國內前十大銅箔基板及粘合片專業製造廠商之一,其銅箔基板以薄板為主,目前薄板佔銅箔基板產收比重97%以上,相較於其他銅箔基板廠商而言,屬於產品結構較佳的PCB上游原料廠。過去兩、三年由於整體產業擴充過速及下游景氣轉差下,營收及獲利皆不佳,89年受惠於上游玻璃紗全球性短缺及下游PCB景氣復甦,再加上轉投資的大陸台崑電及鋰新科技89年總計使台光電認列投資收入3千2百萬元下,預計營收及EPS可達21億元及2.03元,目前本益比25倍,考量該公司目前市場區隔、獲利及轉投資鋰新科技未來的發展性,應可給予較高的本益比。建議可於45元以下買進,目標價位60元。 |
公司簡介
台光電創立於民國81年3月,82年6月建廠完成後,即以經營銅箔基板與粘合片之製造、加工與銷售為主,為一專業玻纖級銅箔基板製造商。
台光電過去為強化品質保證作業,符合國際品質要求,在全體員工努力下,84年取得ISO-9002品質認證,85年通過美國軍方合格供應商資格認證。為因應最終電子消費產品輕薄短小的趨勢帶動,其更不斷提升產品層次,目前薄板已佔其銅箔基板營收比重的97%以上,89年正式量產的通訊用耐高溫基板,毛利30%以上,目前佔營收比重10%,未來隨著客戶需求增加,該項產品佔營收比重將再提高,有助於公司毛利進一步再提升。
台光電由於產品品質深受業界肯定,目前國內前十大PCB廠商中,有九家已是公司客戶,其中以楠梓電佔營收比重20%最高,其次為欣興、燿華等等。未來除將持續開發客戶外,亦將積極投入新產品的開發,使台光電成為國內印刷電路板上游基材的重要供應商之一。
產業概況
印刷電路板產業關聯
在印刷電路板產業的關聯架構中,銅箔、樹脂、玻纖布是最上游的原料,藉由這些原料可生產出銅箔基板及玻纖膠片,而印刷電路板就是由銅箔、銅箔基板及玻纖膠片經高溫高壓壓合等製程所產出。
圖一 印刷電路板產業關聯圖

銅箔基板產業概況
銅箔基板是用以製造印刷電路板的基材板,依原材料之不同而有各式種類,主要可概可分為:紙質酚醛樹脂基板(Paper Phenolic
CCL)、複合環氧樹脂基板(Composite Epoxy Material)及玻纖環氧樹脂基板(FR-4基板)等三種。
我國銅箔基板的產值從81年以來大都能穩定成長,87年達445億元,較86年成長14.1%。國內廠商產出的銅箔基板除供應國內下游PCB公司使用外,約有30%的基板外銷至世界各地,主要出口國家有美、日、大陸及新加坡等,也由於國內基板足以自給自足,進口值相對出口值少很多。
圖二 我國銅箔基板產值變化圖

88年PCB產業歷經多年來最低潮的一年,無論上、中、下游的營收及獲利都呈現衰退現象,89年在上游原料玻璃紗短缺使成本上揚、下游電子產業需求轉強及美、日訂單流入下,幾乎所有PCB廠商的產能利用率大幅提高,且已開始調漲部分產品價格,營收更是出現大幅成長,呈現淡季不淡情形。下半年旺季來臨,基板及印刷電路板價格將可望逐月或逐季調整,使各廠商的營收及獲利再創新高,未來在美、日訂單陸續釋出下,預期國內PCB產業榮景將至少持續到90年。
表一 國內PCB廠商前六月營收狀況 (百萬,%)
|
公司 |
華通 |
楠梓電 |
清三 |
敬鵬 |
耀華 |
金像 |
台光電 |
|
前六月營收 |
8,123 |
3,685 |
929 |
2,899 |
3,086 |
3,216 |
904 |
|
成長率 |
33.93 |
40.93 |
102.94 |
54.83 |
37.84 |
21.96 |
15.14 |
|
公司 |
祥裕 |
耀文 |
佳鼎 |
九德 |
建榮 |
元豐 |
雅新 |
|
前六月營收 |
570 |
3,117 |
1,231 |
1,295 |
655 |
1,159 |
2,558 |
|
成長率 |
153.21 |
35.74 |
27.7 |
65.94 |
35.03 |
64.78 |
43.62 |
|
公司 |
佳總 |
欣興 |
台路 |
十美 |
東正元 |
永兆 |
合正 |
|
前六月營收 |
506 |
3,880 |
1,530 |
895 |
368 |
699 |
1,125 |
|
成長率 |
64.36 |
44.74 |
18.20 |
43.43 |
72.15 |
11.76 |
53.28 |
營運分析
產品結構
台光電主要產品為資訊與通訊產品必須採用的FR-4級銅箔基板及粘合片,其中銅箔基板約佔營收60%、粘合片約40%,此兩類產品為印刷電路板產業之主要原料,89年上半年在下游印刷電路板廠商需求轉強及上游玻璃紗短缺下,銅箔基板的價格已上漲7~10%,下半年旺季來臨,已計畫在7月再度調漲價格3~5%,未來在產品供不應求下不排除第四季再調漲產品價格,因此89年對台光電來講將是極富轉機的一年。
表二 營收組成 (單位:千元,%)
| |
85 |
86 |
87 |
88 |
|
銷值 |
比重 |
銷值 |
比重 |
銷值 |
比重 |
銷值 |
比重 |
|
銅箔基板 |
995,814 |
59.55 |
1,073,249 |
59.91 |
1,126,245 |
61.77 |
1,050,666 |
62.71 |
|
粘合片 |
676,387 |
40.45 |
666,315 |
40.09 |
687,697 |
37.72 |
598,075 |
35.7 |
|
其他 |
0 |
0 |
0 |
0 |
9,269 |
0.51 |
26,606 |
1.59 |
市場區隔
銅箔基板若僅以厚薄度作區分,可概略分為厚板及薄板,
厚板是指厚度在1.0mm以上的基板, 主要應用於PC相關的PCB, 而薄板指厚度在0.8mm以下的基板,主要應用於手機等通訊產品用高階板。兩者製程接近,
但薄板穩定性要求高, 供應廠商相對較少, 國內有南亞、台光電、台灣德聯、松電工及慶光等, 因此薄板毛利率較高, 薄板毛利率可約為15-20%,
厚板毛利率則在10%以下, 薄板與厚板的差異比較如下:
表三 厚、薄板差異比較表
|
比較類別 |
厚板 |
薄板 |
|
板厚 |
1.0 MM以上 |
0.8 MM以下 |
|
應用範圍 |
PC相關的PCB |
手機等通訊產品用高階板 |
|
技術難度 |
較易 |
較難 |
|
毛利率 |
10%以下 |
15~20% |
|
供應商 |
南亞、慶光、聯邦、聯茂、華韡、合正、聯信、聯達、宏泰、上茂 |
南亞、台光電、台灣德聯、松電工、慶光 |
台光電過去一直以薄板為其發展重心,薄板佔其銅箔基板產品比重由88年的85%,提升至今已達97%以上,可說是一完全以薄板為主要產品的PCB上游廠商。不僅台灣廠如此,其在大陸崑山轉投資的台崑電,88年薄板比重為50%,89年預計將可達70%以上。此外,台光電89年亦開發出耐高溫的通訊用基板,毛利30%以上,上半年佔營收比重10%,下半年將提升為20%。台光電89年在市場區隔、順應市場需求及新產品量產下,毛利率將可顯著優於其他同性質的PCB上游廠,獲利更可望較88年出現顯著的成長。
產能規劃
台光電目前台灣可分為觀音一廠及二廠,其中二廠已於6月開始量產,預計7月開始可達全產能供應,合計月產能為銅箔基板30萬張及粘合片6500捲。大陸崑山一廠目前月產銅箔基板10萬張及粘合片3000捲,預計89年第四季將進行擴廠,90年第三季或第四季可量產,屆時大陸總產能可比擬台灣,月產銅箔基板30萬張及粘合片6500捲。
大陸崑山廠88年虧損3400萬元,89年第一季虧損655萬元,第二季在產能利用率及銷貨數量大幅提升下,已轉虧為盈,單季獲利460萬元,雖然上半年仍虧損200萬元,但在下半年旺季來臨下,預計全年可獲利2000萬元,台光電透過子公司持股93%,EPS貢獻0.15元。
表四 產能規劃表
|
廠房 |
產品 |
89年上半年 |
89年下半年 /90年上半年 |
90年下半年 |
|
台灣廠 |
CCL(萬張/月) |
20 |
30 |
30 |
|
PP(捲/月) |
6,500 |
6,500 |
6,500 |
|
大陸崑山廠 |
CCL(萬張/月) |
10 |
10 |
30 |
|
PP(捲/月) |
3,000 |
3,000 |
6,500 |
|
合計 |
CCL(萬張/月) |
30 |
40 |
60 |
|
PP(捲/月) |
9,500 |
9,500 |
13,000 |
重要轉投資
台光電88年底持股40%的鋰新科技,經過89年4月2億元的現金增資後,目前股本9.3億元,台光電仍持股36%(26250張)。台光電董事長朱厚人兼任鋰新董事長,對該公司有絕對主導權。
鋰新科技以發展高分子鋰電為目標,其配方來自美國的Telecordia(原先的Bellcore,貝爾實驗室),其他產品、製程及技術由鋰新自行規劃設計,權利金總計250萬美金,其中150萬已於第一季支付,後續100萬於量產時由Telecordia抽取營收3~5%方式支付。
高分子鋰電具有輕薄(壓合後厚度僅0.7mm)、形狀可視客戶要求自由變化及安定無爆裂性等優點,可應用於手機、筆記型電腦及PDA等產品,在電子消費產品輕薄短小發展趨勢下,未來市場備受期待。目前已有易利信的T-28手機應用高分子鋰電,全球也僅有Sony具月產能200萬顆實力,其他如松下及三洋等廠商尚無大量生產能力,美國則仍在實驗室階段。
鋰新目前已有樣品產出,是國內少數能量產高分子鋰電實力的廠商之一,其產品技術層次則優於國內其他生產鋰電池的廠商,4月已申請歐洲CE及美國UL認證,初期規劃月產10萬個NB用電池或120萬個手機用電池,預計90年初可完成此初期計畫,第二期擴產計畫預計90年底完成,屆時將可月產20萬個NB用電池或240萬個手機用電池。6月廠區設立完成後,將陸續購進機器設備,先期以穩定製程為首要著手之處,預估89年7月將可進行量產,8月即可出貨2萬個手機電池給國內手機製造商,未來則持續尋求Nokia、Ericsson及Motorola等三大手機廠認證,預計年底單月產出90萬個。
鋰新88年虧損730萬元,89年在量產初期良率較低及產能較小下,預計稅前虧損1800萬元,但在所得稅利益沖回下,將可獲利4000萬元,對台光電EPS貢獻0.1元。90年若產能及出貨順利,預估全年至少可賣出1800萬顆手機電池,以單價300元及毛利率35%計算,估計營收及毛利約為54億元及22億元,扣除營業費用及營業外收支後,預估稅前約11億元,稅後可賺11.5億元,EPS約為12元,對台光電貢獻4億元,未來有機會成為台光電的金機母。
獲利能力分析
民國85年以前,國內銅箔基板廠商僅有10家左右,而PCB廠商卻有200多家,形成供不應求情形,因此銅箔基板廠商獲利豐厚,而台光電84年及85年EPS分別為2.9元及2.0元。86年起各上游廠商大幅擴產,加上87、88年下游PCB產業景氣反轉下,使台光電近三年的營收無法大幅成長、獲利則呈現衰退現象。
89年起受惠於上游玻璃紗全球短缺及下游PCB景氣復甦,台光電上半年的營收呈現逐月成長現象,第一季由於復甦態勢尚未明顯下,營收較去年同期衰退11.65%,但4月起調漲價格及產能利用率提高下,第二季營收及稅前分別為5.43億元及9千萬元,分別較去年同期成長44.32%及51.83%,累積成長上半年營收仍較88年同期成長15.14%,稅前則大幅成長85.81%,再加上轉投資的大陸台崑電及鋰新科技89年都能使台光電認列投資收入下,預計台光電營收和獲利都能較88年大幅成長,甚而預期至少至90年上半年本業可望維持89年的榮景。預估89年營收21億元,EPS達2.03元。
表五 台光電簡明損益表 (單位:千元)
|
年度 |
86 |
87 |
88 |
89(F) |
|
營業收入淨額 |
1,740,355 |
1,823,211 |
1,675,347 |
2,164,803 |
|
成長率 |
5.97% |
4.77% |
-8.12% |
29.19% |
|
營業毛利 |
319,371 |
254,022 |
264,422 |
480,824 |
|
毛利率 |
18.4% |
13.9% |
15.8% |
22.2% |
|
營業利益 |
227,391 |
146,479 |
138,395 |
345,631 |
|
營利率 |
13.1% |
8.0% |
8.3% |
16.0% |
|
營業外收入 |
16,302 |
24,075 |
32,110 |
56,570 |
|
營業外支出 |
89,060 |
46,802 |
51,707 |
43,292 |
|
稅前淨利 |
154,633 |
123,752 |
118,798 |
358,908 |
|
稅後淨利 |
113,047 |
102,100 |
94,049 |
294,178 |
|
每股盈餘(元) |
1.38 |
1.01 |
0.80 |
2.03 |
|
加權平均股本 |
819,100 |
1,014,590 |
1,176,450 |
1,448,000 |
|
|
|
|
|