壹、PC 散熱產業概況與未來發展分析
近年來，由於各類型電子資訊產品持續朝向輕薄、短小、多功能的方向演進，使得內部CPU 的運作時脈不斷提升，進而產生高耗電量與高發熱量的問題，在此趨勢下，對於散熱元件的散熱效能要求不斷的提升，散熱元件在電子資訊產品中所扮演的角色也就愈來愈重要。
散熱模組產業與下游電子產品的發展息息相關，由於電子產品在運作時，電路中的電流會因阻抗的影響而產生不必要的熱能，如果這些熱能不能有效的排除，累積在電子元件上的話，電子元件有可能因為不斷升高的溫度而損害。依據I E K 的報告，電子裝置損壞的原因中以高溫導致功能喪失所占的比重最高，達5 5 %，高於其他振動、潮濕、灰塵等的原因，所以散熱裝置的優劣影響電子產品的運作甚鉅。
由於散熱模組大多數是用在PC 上，因此需求與PC 出貨量呈現高度正相關，根據Gartner的預測，2010 年PC 出貨量達到3.6 億台，YoY +15.84%，2011 年預估約4.1 億台，YoY+13%。此外，由於CPU 的發熱量越來越高，平均每個散熱模組的ASP 難以下滑，再加上晶片組與繪圖晶片也有散熱問題，因此，預期不論筆記型電腦(NB)或桌上型電腦(DT)對於散熱元件之需求皆是與日俱增，長期來看，散熱產業仍將隨PC 產業發展而茁壯。但短期至今年底為止，康和則建議較中性看待散熱產業，主因為PC 產業今年上半的高度成長是因去年金融海嘯的遞延效果造成，所以今年下半年在基本經濟條件尚未完全復甦且有上半年的高基期比較下，2H10 將顯的無成長性。以台灣目前多數散熱設備公司其營收仍以PC 散熱為主的情況下，預期2H10 散熱產業將無較大成長動能。
所謂散熱模組目前主要是由底板、散熱鰭片、熱導管及風扇所組成，其中底板與熱導管負責將熱能由發熱元件快速傳導帶離，而散熱鰭片則身兼熱傳導與散熱功能，最後由風扇統一將累積於各散熱模組部件之熱能帶離以達成散熱的效果。散熱片是散熱模組中最基礎的元件之一，由銅、鋁等高導熱的金屬材料所製成，散熱片數越多，散熱面積越大，散熱效果也越好，但仍須考量電子產品體積的大小。熱導管因其導熱性約為純銅的600倍且體積小，主要為加強傳導散熱的效率，因此目前其在散熱模組的地位日趨重要，可視散熱需求而做增加或減少配置。風扇在封閉發熱電子系統中為主動移除熱能的主要元件，因此具關鍵地位。
風扇因元件較為複雜且有耐用度與噪音考量，所以其製作技術門檻較高，佔整體散熱模組的成本較大，目前以台達電、奇鋐、建準、力致與協禧為主要供應商，因其製造技術與品質佳且具有成本低廉的優勢，因此台灣風扇廠已逐漸替代日本廠，成為PC散熱風扇的領導者，目前佔全球市佔達80%以上。
最初散熱模組僅以散熱片與風扇搭配形成對流散熱的效果，但由於風扇運作要吃電，因此著重電池續航力的筆記型電腦就不以增加風扇來提升散熱效果，而開發出熱導管的應用。熱導管是以銅粉為原料燒結而成，其為兩端封閉中空的銅管，內裝有高導熱的流體，參照以下熱導管散熱模組示意圖。
當電子產品運轉時，C P U釋放出熱能，熱能透過貼片、導熱膏傳導到熱管的左端。熱管內的流體受熱後氣化，熱對流使得氣體向右端移動，當氣體遇上散熱片及風扇後釋放出熱能，釋放熱能的氣體即冷卻進而液化，液化後的流體再行受熱，形成一個良好的散熱循環系統。熱導管因其傳導散熱效果為純銅的600倍，加上體積小，適合越來越小的各項電子產品與其散熱模組因此熱導管的需求近幾年增加快速，今年上半年一直有供不應求的情況，而下半年在PC產業成長趨緩加上各散熱廠陸續開出熱導管產能後，預期下半年熱導管將不再出現供不應求的狀況。
參、散熱產業上下游關聯與各公司比較
散熱模組產業可分為上中下游，上游包括扇葉總成、驅動電路板、導熱電片、熱導管、銅或鋁塊等等，中游則為散熱模組或散熱器，下游則為應用端，包括桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器、事務機器、家電產品等等。
在散熱產業中，原本日商掌握絕大多數的關鍵技術，無論風扇或熱導管的研發製作技術均領先台灣，但近幾年，在台灣廠商不懈的努力之下，目前PC相關散熱裝置無論是研發或製造技術均迎頭趕上，加上日圓升值使日本公司在PC散熱已逐漸無法與台灣廠商競爭而退出市場，而台灣廠商在研發技術及服務品質皆較其他國家競爭者佳的情況下，目前台灣散熱產業佔全球PC散熱裝置市場達90%以上，短期將不易為他國廠商所取代。
肆、市場概況與未來發展
散熱模組為電子產品必需之裝置，散熱模組市場規模預期將隨3 C產品市場成長而擴大，然而今年下半年PC產業因年初過度樂觀於景氣復甦的腳步而出現旺季不旺的效果，加上台灣散熱產業佔全球市佔已達90%以上，發展空間有限且為高度競爭的狀況，配合因中國工資不斷調漲，使台灣散熱產業毛利率受到嚴重壓縮，此外，國際晶片大廠為考慮熱能對CPU效能的負面影響而致力於降低CPU的功耗，此將使新一代CPU對散熱裝置的要求不再提升，對散熱產業將是不利因素。因此，近幾年台灣許多散熱廠紛紛投入開發其他領域的散熱裝置，以求開創新的市場及維持較佳的獲利能力。
根據拓墣研究報告，高功率L E D輸入功率僅有155~20%轉換成光，其餘80~85%則轉換為熱，如果這些熱能不能適時排出，那麼將使L E D晶粒界面溫度過高而影響發光效率及壽命，加上全球光照明市場龐大，未來全球各地L E D照明市場的成長動能相當強勁，台灣散熱模組廠商看好L E D光源的市場，紛紛投入L E D散熱模組之產業，而康和也預期LED照明散熱將是台灣散熱產業未來成長動力主要來源。
目前康和最推薦觀察的散熱廠為奇鋐；除了其本身即為PC散熱領導大廠，各項產品皆有並具競爭力外，奇鋐也是最早切入LED散熱及通訊散熱的廠商之一，並且因較早進入因此在此兩領域目前皆有技術與出貨領先優勢，屬於較早成功轉型的散熱廠商，看好其未來發展。
伍、推薦個股
奇鋐(3017)
上半年隨PC 產業復甦而營運超過預期，EPS 即有2.22 元：奇鋐上半年營運狀況優於預期，營收為100.5 億元，HoH+47.4%，毛利率因上半年PC 散熱出貨佔比增加而較去年略低為16.3%，稅後EPS 為2.22 元。奇鋐上半年有優於以往的表現主因為電腦產業復甦及奇鋐擴展產品線至電信產業及LED 產業的散熱裝置所致。
高毛利通訊用散熱裝置營收比重逐步增加，預計較去年成長50%：奇鋐近幾年將營運重心逐漸轉向至通信產業的散熱應用，目前已通過歐美客戶的認證而開始出貨，這也是奇鋐上半年的主要成長動能來源。奇鋐第2 季通訊產品營收佔比約16%，隨著產業步入旺季，客戶拉貨力道增，第3、4 季將分別增至20%與25%。公司估計，今年通訊產品全年營收估可達40 億元的規模，營收佔比估有20%以上，YoY+50%以上，通信產業散熱產品的平均毛利率可達30%以上。奇鋐目前已爭取到世界前六大通訊商中的五家為其客戶了，未來成長性可期。
成功切入LED 散熱，預期從九月開始放量穩定成長：奇鋐近期積極切入LED 市場。目前奇鋐已成功取得中國部分省市公共LED 燈訂單，下半年奇鋐LED路燈散熱模組接單旺，其中7、8 月LED營收各有2000 萬元的表現，9 月有機會挑戰4000 萬元。公司表示，LED訂單是呈現一直往上的態勢，且若9 月產品業績成功站上4000 萬元，預期第4 季單月都將至少有4000 萬元的水準表現。預期LED 營收由去年的3000 萬元躍升至3 億元以上，明後年更可能打進歐美市場，如能順利達成，LED 事業部將迅速成為奇鋐未來營收動能的主要來源之一。
預期整年EPS 為4.67 元，目前約7.5 倍本益比較歷史平均偏低：奇鋐因上半年基期較高加上第三季開始整體PC 產業降溫，因此七八月營收皆逐季小幅下滑，但較去年同期卻有30%以上成長。九月份PC 產業逐漸回復成長，預期奇鋐九月份營收小幅回溫，預估第三季營收為51 億元，QoQ-9.4%，毛利率預估因通信及LED 散熱比重提升而增加為17.15%，稅後EPS 為1.22 元。而2010 年營收預估為203 億元，YoY+34%，毛利率16.77%，在所得稅降至約14~15%下，預估今年稅後EPS 為4.67 元，因目前佔比超過50%的PC 散熱前景仍較保守，因此目前給予9 倍本益比(歷史平均本益比多在10倍左右)，目標價為42 元，建議買進。
