2001年晶片組市場風雲再起

2000年Intel策略失誤失江山

晶片組一直是主機板相當重要之零組件之一，而由於晶片組必須配合CPU架構來設計，因此每當CPU世代交替或PC系統規格大變動之際，都將引起晶片組市場重新洗牌。而身為全球CPU霸主之Intel，因掌握製訂CPU架構之能力，並搭配其晶片組的推出，故Intel在晶片組市場的優勢無人可望其項背。自從Intel開始推出Pentium CPU系列產品，從Pentium、Pentium Pro、Pentium II時代，Intel即策略性強力切入晶片組市場，由於同時掌握制訂CPU及晶片組規格的優勢，其他廠商只能做一個市場跟隨者，因此Intel晶片組之市場佔有率自1996年起即由1995年之三成三左右向上突破五成大關，而至1998年更達六成五以上，1999年則小幅下滑，惟全球市佔率仍高達57%(如下圖)。

1999年全球桌上型電腦晶片組市場佔有率

資料來源：Dataquest，資策會MIC整理，2000年6月

不過市場無永遠的贏家，今年(2000年)可說是晶片組市場大逆轉的一年，2000年上半年Intel晶片組之主力產品為810及440BX兩個系列，但由於這兩個產品支援的記憶體架構仍停留在PC 100之SDRAM，相較於VIA主推之PC 133架構，記憶體速度已達133Mhz，效能自然無法與之匹敵。且440BX此一過去相當成功之產品，由於無法支援PC 133、AGP 4X、ATA 100等新PC規格，已面臨必須功成身退的時候，Intel必須推出新產品以遞補440BX之空缺。不過Intel在推出新產品時卻堅持Rambus路線而推出820晶片，由於Rambus架構不論在成本及效能上仍未能吸引廠商跟隨，若採用Rambus架構則整個Infrastructure必須大幅改變(如FSB、晶片組、記憶體、PCB等)，因此市場尚未能接受。

而為了使820晶片組能適用於SDRAM架構，避免市場流失，Intel在推展820晶片初期則以搭配MTH(Memory Translator Hub)晶片方式，使其維持與SDRAM之相容性，熟料該晶片出現瑕疵，Intel雖全面回收，惟商譽已嚴重受傷。Intel原本欲以820晶片組取代440BX的計劃因而落空，並使Intel手上之王牌僅剩440BX及810兩個系列產品，而440BX規格老舊(AGP 2X、ATA-33)；810亦僅支援PC 100之SDRAM架構且無法升級AGP繪圖卡，相較於VIA PRO 133A之PC 133 SDRAM架構，自然無法匹敵，因此其所空出市場空缺，剛好由力推PC 133架構之威盛所接手。而Intel晶片組市場佔有率從而大幅衰退。由下圖我國主機板廠商採用Intel晶片組比例於今年上半年大幅下降來看，可以感受到Intel之晶片組市場正節節敗退。

我國主機板採用Intel晶片組比例分析

資料來源：資策會MIC，2000年8月

2001年上半年威盛乘勝追擊

主導PC 133及DDR架構，異軍突起

當Intel正力推Rambus架構時，威盛卻反其道而行，力主PC 133及DDR架構，由於PC 133及DDR可延續SDRAM的基本架構，上游製程及下游系統轉換成本較低；而採用Rambus架構則整個Infrastructure必須大幅更動。在製造方面，同樣製程下，Rambus DRAM之Die Size 比SDRAM大了約10%~15%，良率亦比SDRAM低二成以上，因此晶圓生產之成本，Rambus DRAM可能比SDRAM高五成左右；而在封裝方面則必須採用μBGA的封裝方式，成本是SDRAM之主流封裝方式TSOP的2倍，且良率亦將降低；而在測試方面，由於RDRAM震盪頻率較高，必須採用較先進之測試機台；此外PCB在持性阻抗的標準亦隨之提高，凡此種種皆將使廠商之成本提高，廠商將難以轉價，因此RDRAM目前仍不易大量推展。此外DDR之傳輸速度亦不比RDRAM差，因此DDR未來可望漸成主流，包括Intel亦轉向支持PC 133與DDR架構(縱使Intel與Rambus公司間有合約規定Intel不得支持其他記憶體架構)，因而使DDR陣營之聲勢如日中天，而威盛正是主導DDR架構之龍頭廠商，展望2001年威盛將以DDR Pro 266為2001年之主力產品乘勝追擊。

各種DRAM規模之比較

資料來源：Solid State Technology，WSMC(99/11)

AMD CPU搶佔市場，威盛間接獲益

2000年Intel不僅在晶片組市場失利，其CPU市場亦面臨競爭者AMD急起直追的威脅。在AMD推出效能表現不錯之Athlon後，Intel技術領先的地位開始動搖，8月底又發生Pentium III 1.13 GHZ散熱不良導致系統不穩而全面回收的事件，AMD更趁此時機立即宣佈Athlon 1.1 GHZ全面供貨以搶佔市場。此外Intel在產能方面，不論CPU或晶片組皆頻傳缺貨的現象，因此AMD得以乘虛而入，進一步擴大市場佔有率。而先前威盛與AMD即密切配合開發支援AMD CPU之晶片組，因此當AMD Athlon與Duron CPU熱賣時，市場支援AMD Athlon之PC 133晶片組只有AMD之750與威盛之KX133及KT133；而另一方面，當時VIA Pro 133A亦是支援Intel P III PC 133架構之主要晶片組，故威盛兩面獲利，穩坐龍頭地位。雖然矽統2000年底亦推出SIS 730S搶攻AMD平台之晶片組市場，揚智亦有支援AMD平台之DDR晶片組Ali Magic1產品推出，惟新產品量產時間不久，仍需一段市場導入期，而威盛之晶片組已具先佔優勢，因此短期內威盛晶片組之霸主地位仍不易被撼動。

產品線以威盛最為完整

資料來源：倍利證券整理
註：Via獨立型Pro266、KT266將於2000年12月量產；整合型PM266、KM266將於2001年2月量產

由上表可知威盛之產品線最為完整，除兼具支援Intel及AMD CPU平台之產品外，且皆各有搭配之獨立型及整合型供客戶選擇；在支援Intel平台中，獨立型晶片有Pro 133、Pro 133A及Pro 266，而整合型晶片則有PM601、PM266及PM133等；至於支援AMD平台方面，整合型晶片有KM133及KM266，獨立型晶片有KX133、KT133及KT266。反觀Intel之晶片組方面，820系列因MTH瑕疵而敗陣下來，獨立型晶片方面直到年底才推出815EP遞補BX，因此主力產品仍為整合型晶片組之815E及810。至於矽統則一向以整合型晶片組為主，其支援Intel CPU平台目前則以630系列為主，而支援AMD平台方面，已推出730S，後續發展仍待觀察。至於ALI由於先前計劃推出之TNT2整合晶片組延遲了1年，使市場佔有率持續滑落，此刻雖率先提出DDR晶片組產品，後續發展亦有待觀察。由以上可知，威盛可說是產品線最為完整的晶片組廠商，因此短期內競爭者尚難撼動其晶片組之霸主地位。

2001年下半年晶片組市場，群雄並起

Intel反攻號角響起

公元2000年由於Intel一開始即堅持走Rambus路線，所推出之820晶片未被市場接受，除Rambus成本過高外，其記憶體轉換器(MTH)亦出現問題，雖大舉回收，惟下游廠商已對該產品信心盡失，致使Intel晶片組市佔率大幅下滑。不過Intel現已改變策略，不再堅持Rambus，而轉向DDR陣營。一旦Intel能擺脫DDR的禁令束縛，則北橋晶片可以光明正大的以266MHz的時脈驅動DDR SDRAM，功能可望增強，甚至超越820搭配PC 800高頻Rambus DRAM的平台表現。

而在Intel原先之產品規劃中，獨立型晶片本將由820擔綱，惟820推出失敗後，Intel在獨立型晶片組之產品線上出現缺口，因此Intel再度推出815EP，即將815E中之繪圖功能拿掉，彌補自BX及820晶片組以來Intel在獨立型晶片上之產品線缺口。而拿掉繪圖功能後，成本降低，使815EP晶片組更具價格競爭力，並對目前之主流產品VIA 694X造成不小的壓力。

此外新產品Brookdale晶片組(支援Pentium 4)將於明年Q3推出，將對市場投下另一變數，屆時在競爭品牌增加的情況下，市場競爭恐將趨於激烈。另外Intel副總裁先前表示，Intel不僅不會放棄晶片組市場，且預估明年Intel在晶片組市場之市佔率將可重新回升，言下之意，頗有「收復失土」之企圖，因此是否將採取價格競爭策略，尤其是降低815系列晶片售價，為市場關注的焦點之一。若此，則明年晶片組市場恐引發一場價格戰爭。

nVidia來勢洶洶

明年晶片組市場，除既有競爭者相互爭鋒之外，潛在進入者亦虎視眈眈，包括繪圖晶片業者如nVidia、ATI及記憶體廠商如美光等皆宣佈將進軍晶片組市場，其中以nVidia最具殺傷力。nVidia目前是全球最大之繪圖晶片公司，挾其在繪圖晶片上之優勢，揮軍晶片組市場，並推出「Crush」晶片組整合Geforce繪圖晶片，效能據傳比nVidia先前與揚智合作之TNT2快上兩倍。此外，據傳該產品可同時支援Intel及AMD兩大CPU平台，突破現行晶片組只能單一選擇支援Intel及AMD處理器的限制，更增加其競爭優勢，惟此點仍待證實。而在客戶關係方面，由於過去在繪圖晶片上即與Compaq、IBM、HP等前五大國際大廠關係良好，有助其新產品的推導，未來這些OEM大廠將是其潛在之客戶群。此外nVidia已於2000年8月來台設立分公司並鎖定台灣之主機板業者，開始對未來之晶片組產品的推展做佈局。預計nVidia的晶片組將於11月底投片，2000年12月送樣給主機板廠商，若一切順利，則將對明年下半年之晶片組市場生態掀起不小的漣漪。

SIS重振往日雄風？

若單就整合型晶片而言，矽統可算是全球幾大晶片組廠商中的佼佼者，早從Pentium時代，SIS就推出5510、5571兩組整合型晶片組，尤其是5571即將當時Pentium主機板所需之主要功能整合在一顆晶片組上。此外SIS在繪圖晶片上之功力亦不可小覷，1998年推出之SIS 6326繪圖晶片曾紅極一時即為明證，相較V1A分別與Trident及S3、ALI與nVidia等繪圖晶片廠合作以彌補其在繪圖功能上之不足而言，SIS在繪圖晶片上之功力，為其發展整合晶片組之一大優勢。Intel於1999年推出整合晶片組i810曾為人所注目，不過早在1998年SIS即搶先推出整合繪圖功能之SIS 530及SIS 620，分別支援Super 7及Slot 1/Socket 370；隨後在1999年，SIS再度推出第二代整合晶片組540(Super7)及SIS 630(Slot1/Socket 370)等高度整合晶片組，整合了SIS 300圖形顯示加速晶片(具備128bit 2D/3D、DVD硬體解壓縮)、南北橋晶片、記憶體控制器、PCI匯流牌控制器及AC 97 Audio/Modem控制線路等，整合能力可說是業界翹楚。不過由於宣布自蓋晶圓廠，使其失去晶圓代工業者的奧援，因此空有一身武藝，亦難以發揮，致使出貨量降低，市佔率節節下降，而在自有晶圓廠良率尚未提升，出貨量未達經濟規模前，龐大之折舊費用將是一大負擔。展望公元2001年，矽統將630做些修改而推出630S，採用最先進之0.18μ製程，整合性之高，幾乎是目前市場上整合最多功能之晶片組，其架構如下圖所示，主要功能有：　

• 支援全系列Intel Pentium Ⅱ/Ⅲ及Celeron處理器，(Slot1及Socket 370)，FSB(前端匯流牌)60/100/133 MHZ。
• 整合南北橋及SIS 300繪圖晶片。
• 4倍數AGP及ATA 100。
• 搭配SIS 900網路橋接晶片，提供10/100Mbps高速乙太網路卡介面。

SIS 630S架構圖

盛幾近獨佔的局面。因此若就產品面而言，矽統630S及730S之競爭力不弱，而目前主要變數在於自建晶圓廠良率的提升及出貨量何時可達經濟規模？一旦良率及出貨順利，則未來之爆發力不容小覷。

各整合型晶片組比較表

資料來源：VIA、SIS，倍利投顧整理
註1：815/815e只有接PC100記憶體才支援三組雙面SDRAM DIMM插槽
註2：VT82c686B、VT8201LPC South支援ATA/100硬碟傳輸規格

結論與投資建議

威盛：170元以下逢低承接，未來一年目標價300元

由於Intel的策略失誤及SIS產能未能有效提昇，加上威盛力推PC133及DDR策略奏效並於年底推出支援DDR架構之獨立型晶片Pro266及KT266，八九年威盛可說是異軍突起，晶片組之市佔率節節升高。預估八九年營收約316億元，稅前淨利70億元，稅後淨利68億元，分別比八八年大幅成長180%、238%及243%，稅後EPS達11.8元。

展望九○年，第一季雖是PC傳統淡季，惟威盛支援DDR之整合型晶片組PM266及KM266將於二月推出，有助營收獲利表現；而觀察Intel之產品Roadmap，九○年上半年幾無新產品推出，一直要到2001年Q3方會陸續推出Tualatin及Pentium 4，至於支援DDR之產品則將在2002年才推出，因此九○年威盛仍可維持其晶片組霸主地位，預估九○年威盛晶片組出貨量約可達58M顆，CPU約6M顆左右，因此估計九○年營收約441億元，比八九年成長40%左右；而由於競爭將趨於激烈，下半年除Intel將推出新產品外，繪圖晶片業者nVidia亦將揮軍晶片組市場，加上矽統自有晶圓廠產能及良率有機會逐步改善，競爭壓力將逐步提高，預估九○年毛利率將由八九年41%降至33%左右，不過由於CPU漸入佳境，業外虧損可望縮小，預估全年稅前淨利約85.4億，稅後淨利81.1億元，EPS 14.1元。

由於八九年第四季旺季不旺，單月營收走弱，加上股市不佳，因此股價有向下修正的可能，惟長線仍看好，以八九年EPS 11.8元，本益比14倍計，建議170元附近逢低佈局；而以九○年EPS=14.1元，本益比21倍計，未來目標價有機會達300元。

矽統：最壞的情況已過，35元逢低佈局

矽統可說是目前晶片組廠商中，晶片整合能力最強的公司，由於未來PC走向低價化，因此晶片組走向高度整合將是必然的趨勢。由於整合型晶片將多種功能集中在一顆IC上，一顆IC可抵多顆IC，因此只要良率不成問題，則成本將大幅降低，故整合型晶片將是晶片組未來的必然趨勢。而矽統在晶片整合能力上，可說是業界翹楚，除首先將南北橋整合在一起外，其他如網路卡、繪圖卡、音效卡、數據機等種種功能，幾乎PC該有的基本功能皆已被矽統整合在一顆IC中。因此在低價PC的潮流趨勢下，高度整合能力將成為矽統的競爭優勢之一。不過八九年由於自建晶圓廠，被晶圓代工業者視為競爭者，並失去部份產能，而自建晶圓廠在產能及良率未能即時填補空缺的情況下，晶圓廠折舊費用之負擔沈重，致使八九年上半年矽統本業陷入嚴重虧損，而業外部份，擁有世界先進37,239張亦因股市不佳而延後處分，終因財測達成率偏低而宣佈調降財測。不過最壞情況應已過去，矽統自建晶圓廠產能及良率可望逐步轉佳，八九年第三季毛利率亦已回升到27.9% ，相較Q1、Q2之毛利率-5.4%、-16.7%而言，已逐步擺脫虧損的陰影。展望九○年，矽統除整合型晶片外，更將推出獨立型晶片635使其產品線更為完整，而730S亦將搶攻AMD平台市場；至於在DDR組晶片市場方面，則將推出640及740因應；此外更將推出系統單晶片550，整合CPU及南北橋晶片，鎖定即將蓬勃發展之IA市場。因此只要自建晶圓廠之產能及良率逐漸提昇，則矽統明年之爆發力不容小覷。明年可望擺脫虧損的窘境，EPS有機會挑戰2.5元，建議35元附近可佈局。

揚智：建議觀望

今年(八九年)揚智由於新產品推出之時程一再延宕，銷售狀況一直不佳，並造成嚴重虧損，而二度調降財測，預估八九年稅前大幅虧損5.06億元，每股稅前虧損3.6元。雖然目前揚智對下一代晶片組表現相當積極，並率先推出DDR晶片組，且立下明年營收80億元(年成長128%)之財測目標，惟揚智研發能力相對處於弱勢，雖然經營團隊改組，惟是否能勵精圖治，仍須後續觀察，故建議先行觀望。