(一)公司簡介
1.沿革與背景
華旭矽材股份有限公司，前身為碩鑽材料股份有限公司，成立於2015年，從事化合物半導體晶圓製造及晶圓再生服務。為國碩集團旗下碩禾電子材料股份有限公司之子公司。
2022年3月，公司合併旗下100%持股之子公司華旭光電股份有限公司，增加拋光晶圓、再生晶圓產品線。並於2022年8月30日更名為「華旭矽材股份有限公司」。
2.營業項目與產品結構
2023年公司產品營收比重為晶圓26%、鑽石切割線佔2%、太陽能矽輔料72%。
公司自2024年起逐步轉型 ，以碳化矽和再生晶圓產品為核心，且未來將拓展散熱管材產品。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司原以太陽能矽輔料、半導體再生晶圓及鑽石線的研製與銷售為主要產品，自2024年起逐步轉型 ，以第三代半導體的碳化矽和再生晶圓產品為核心，並跨入伺服器水冷散熱市場，以這三大產品作為未來發展的主軸。
A.化合物導體-碳化矽晶圓產品
提供與碳化矽磊晶與晶圓製程，應用於1200V以上高功率元件。
圖片來自公司網站
B.半導體再生晶圓
提供6吋、8吋及12吋、晶圓的表面加工，產品應用於封測廠或晶圓減薄廠。
圖片來自公司網站
C.散熱應用之零組件類
2024 年起，製造適用於伺服器水冷散熱系統中，所需之不同規格快速接頭及管材。
2.重要原物料
公司主要原物料包括碳化矽矽晶棒、各大矽晶圓廠之製程測試片等。
3.主要生產據點
(三)市場銷售與競爭
1.產業結構
A.化合物導體-碳化矽晶圓
資料來源，公司公開說明書
碳化矽為第三代半導體擁有高功率、耐高溫、高崩潰電壓、高電流密度、高頻特性，應用於高效能電子和電力應用領域。
2021年起，公司開始布局碳化矽晶圓加工生產磊晶製造技術，結合鹽城碩鑽多線式切割技術整備，於2022年完成了6吋半導體單晶碳化矽晶圓的切片、研磨、雙面拋光與缺陷檢驗技術，2023年第3季完成了碳化矽磊晶相關技術的建置，在碳化矽領域具有從晶圓製造至磊晶成長的技術。2023年第4季開始規劃碳化矽8吋晶圓製作與磊晶技術與設備規劃。
B.半導體再生晶圓
資料來源，公司公開說明書
不同吋別製程後之晶圓，進行表面去膜後，再將晶面進行研磨、拋光加工生產。
C.散熱模組
資料來源，公司公開說明書
水冷技術透過冷卻液來吸收熱能，適合高密度運算設備，散熱效率更好，因此散熱技術正從氣冷逐步進化為水冷技術，提供智慧型手機、AI伺服器、高效能運算(HPC)等市場需求。
2.銷售狀況
2023年銷售地區比重為：內銷27%、亞洲60%、美洲13%。
公司主要與國內外晶圓代工廠及IDM大廠建立合作關係。
3.國內外競爭廠商
碳化矽晶圓製造市場方面，歐美市場主要製造商有意法半導體、英飛凌科技、Wolfspeed等；台灣具規模製造商包括環球晶圓、漢磊科技、盛新材料等。
(四)財務相關
1.轉投資
2016年6月公司於大陸鹽城設立孫公司「鹽城碩鑽電子材料有限公司」。
2.合併
2022年3月，公司合併旗下100%持股之子公司華旭光電股份有限公司，增加拋光晶圓、再生晶圓產品線。並於2022年8月30日更名為「華旭矽材股份有限公司」。
