(一)公司簡介
1.沿革與背景
毅嘉科技股份有限公司成立於1989年11月7日,總部位於桃園市龜山區,成立初期以手機按鍵起家,2000年成立軟板事業部,跨足軟板領域,現主要從事軟板與機構整合元件業務,2000年1月14日上市。
2.營業項目與產品結構
2024年營收比重為機構整合元件產品20%、電子整合元件產品80%。
2024年前三季產品應用比重為車載66%、手機8%、穿戴6%、光通訊2%、其他18%。
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
(1)電子模組
FPC、PCB、SLP之怖線設計、測試,可配合SMT製程與其他零組件組裝。
(2)整合模組
將過往之機構、電子整合元件整合,不論是單一零組件或模組,皆可客製化設計、製造,提供客戶一條龍式的解決方案。
(3)散熱模組
從熱模擬設計到量產製造的一站式服務能力,應用領域涵蓋:個人電腦、伺服器、人工智慧相關技術、工業控制、攜帶式裝置、車用電子與光通訊等。
2.重要原物料
產品 |
主要原料 |
機構整合元件 |
不鏽鋼、塑膠、矽橡膠 |
電子整合元件 |
銅箔基板、保護層、補強膠片、金鹽 |
3.主要生產據點
公司生產基地包含台灣林口廠、大陸江蘇蘇州廠/廣東中山廠、馬來西亞檳城廠/吉打廠。
(三)市場銷售及競爭
1.銷售狀況
2024年銷售地區比重為美洲2%、亞洲77%、台灣21%。
2.國內外競爭廠商
軟板競爭對手Nippon Mektron、Fujikura、Smitomo、Nitto Denko、Interflex、Young Poong、SI Flex、M-Flex、Innovex、嘉聯益、臻鼎-KY、台郡、旭軟等。