勤凱科技股份有限公司

(一)公司簡介
 
1.沿革與背景
 
勤凱科技股份有限公司成立於2007年，總部位於高雄市大寮區，為台灣被動元件導電漿及厚膜導體材料大廠，並以自有品牌「ample」行銷國內外各大被動元件製造商。
 
2.營業項目與產品結構
 
公司生產之導電漿主要應用於電容、電阻、電感等被動元件產業及太陽能電池片背銀導電漿。未來業務亦已積極投入導電漿產品可應用於IC封裝/LED固晶銀漿及IGBT低溫燒結銀漿等產品相關研發。
 
(二)產品與競爭條件
 
1.產品與技術簡介
 
導電漿(Conductive paste)是一種固化或乾燥後具有一定導電性能的膠黏劑，通常以基體樹脂和導電填料為主要組成成分，通過基體樹脂的黏接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，與被黏的材料導電連接，導電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導電化合物。
 
商品化的導電漿主要有銀漿、銀鈀漿、銅漿、鎳漿、鋁漿等，其中又以導電銀漿最適用於微電子封裝、印刷電路板、導電線路黏接等各種電子領域中。因此導電漿料是發展電子元件的基礎，是集冶金、化工電子技術於一體的一種高技術電子功能材料，主要係被動元件、電子封裝、觸控面板、軟性電路薄膜按鍵開關及矽晶太陽能電池產業等領域的關鍵材料。
 
2.重要原物料
 
銀粉、 銀鈀粉、銅粉、樹脂添加物、玻璃添加物、溶劑添加物。
 
3.主要生產據點
 
主要工廠位於高雄大寮廠。

(三)市場銷售與競爭
 
1.銷售狀況
 
2024年主要銷售地區為：台灣佔51%、中國大陸佔45%。

被動元件客戶包括天二科技、國巨、華新科、年程、臺慶科等。
 
2.國內外競爭廠商
 
主要競爭者為碩禾、致嘉科技、帝科股份、聚和材料等。