同宇新材料(廣東)股份有限公司(301630.SZ)成立於2015年，是大陸一家中高端覆銅板行業電子樹脂供應商，主營業務為電子樹脂的研發、生產和銷售，主要應用於覆銅板生產。公司產品包括MDI改性環氧樹脂、DOPO改性環氧樹脂、高溴環氧樹脂、BPA型酚醛環氧樹脂、含磷酚醛樹脂固化劑等系列。
電子樹脂作為製作覆銅板的三大原材料之一（樹脂、增強材料和銅箔），對覆銅板性能存在至關重要的影響，覆銅板是加工印製電路板（PCB）的基礎材料，印製電路板是電子元器件的支撐體也是電氣連結的載體。電子樹脂、覆銅板和印製電路板，已然成為現代電子產品中不可或缺的重要組成部件，最終被廣泛應用於智能家電、工業控制、電腦、消費電子、汽車電子、通訊等各個行業。
核心技術研發情況如下：
資料來源：招股書
在覆銅板生產領域，電子樹脂是覆銅板製作材料中唯一具有可設計性的有機物。應用於覆銅板生產的電子樹脂一般是指通過選擇特定骨架結構的有機化合物（如四溴雙酚 A）和有反應活性官能團的單體（如環氧氯丙烷），經化學反應得到特定分子量範圍的熱固性樹脂，是能夠滿足不同覆銅板所需要的物理化學特性需求的一類有機樹脂材料。這些物理化學特性一般是指阻燃性、耐熱性、耐濕熱性、尺寸穩定性、介電特性和環保特性等性能，符合下游電子行業的要求。
應用於覆銅板生產的電子樹脂分類
對於應用於覆銅板生產的電子樹脂，從基團類型和化學結構來說，主要包括環氧樹脂、酚醛樹脂和苯並噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯形成的網狀立體結構體現出耐熱、耐濕等性能。
PCB行業的“無鉛無鹵化”、線路高密度、薄型化、高速高頻等發展趨勢，對製作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩定等性能有了更加嚴格的要求。一直以來，國內外企業著力於電子樹脂的升級研究，特種電子樹脂應運而生。
特種電子樹脂指的是基於差異化性能需求專門設計的具有特殊的骨架結構和官能團的一系列新型熱固性樹脂，包括特種骨架結構的環氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯並噁嗪樹脂、馬來醯亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合製成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹係數、尺寸穩定性以及介電性能等指標得以相應改善。
以公司產品MDI改性環氧樹脂為例，通過用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對基礎液態環氧樹脂進行改性，在結構中引入特殊的噁唑烷酮雜環結構，有效提升材料與銅箔之間的黏結力，同時固化後玻璃化轉變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對基體樹脂的使用要求，在電腦、消費電子、汽車等領域得到廣泛應用。
行業上下游關係
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