搶攻企業AI市場，台灣大哥大(3045)昨(26)日宣布攜手NAND控制晶片暨儲存方案廠商群聯(8299)，推出AI2 x aiDAPTIV+地端方案，並展開「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」等三大戰略合作，協助台灣企業AI應用落地。
台灣大近年打造企業AI即刻升級引擎，拓展AI生態圈，群聯則是全球最大獨立NAND控制晶片暨儲存方案廠商，雙方預計將在「軟體共研」、「通路合作共銷」、「品牌與市場共同拓展」三大面向戰略合作，雙方將鎖定製造業、金融業、醫療產業、大專院校等，以降低AI落地門檻，助攻企業建構符合自身需求的AI架構，即刻AI升級。
台灣大表示，雙方在「軟體共研」已經有所斬獲，台灣大整合各項自研的AI軟體應用及群聯的NAND技術與軟體，推出地端AI解方AI2，讓企業用戶輕鬆啟動AI模型應用與部署，能夠協助企業降低90%的邊緣AI模型微調訓練硬體成本，節省至少30天的基礎建設時間，加速AI在台灣企業與產業場域的落地。
台灣大進一步指出，與群聯展開的策略合作，將從「共研、共銷、共拓」三大面向全面推進生成式AI的在地應用與普及，攜手打造符合企業需求的地端AI解決方案，加速台灣生成式AI生態圈的成形。
