MoneyDJ新聞 2025-04-16 09:32:03 記者 王怡茹 報導
儘管關稅戰引發全球產業劇烈動盪，但科技業在新技術推進上仍不能鬆懈，近期業界傳出，台積電(2330)面板級封裝PLP(panel level packaging)如期進行中，而基板尺寸也從原先定調的300x300毫米略調、增胖到310x310毫米，目前設備商正緊鑼密鼓配合客戶開發中，預計最快2026年中旬進駐實驗線(mini-line)，隨後進入技術開發、製程驗證階段，有機會在2028年底至2029年間實現量產。
據了解，台積規劃推出的PLP(面板級封裝)，是一種類似「矩形」的CoWoS-L或CoWoS-R技術概念。其中，CoWoS-L結合了 CoWoS-S 和 InFO 技術的優勢，具有多個LSI（局部矽互連）的重構中介層，可支援超過3.3倍光罩尺寸，用於晶片間的互連和 RDL 層的電源及信號傳輸。
PLP封裝是利用方型基板進行封裝，相較於傳統圓形，在基版可利用空間加大下，可增加產出效益並有效降低成本。據悉，未來台積電PLP封裝的方向，主要鎖定AI等高階應用，其中採用CoWoS-R製程的將鎖定博通，而CoWoS-L則是目標服務輝達及超微。
在基板尺寸上，台積電最初尺寸規格傾向長寬各515毫米與510毫米的矩形基板，爾後多方嘗試600x600、300x300毫米等，原先決定初期先採用300x300毫米練兵，主要係考量持有成本」(COO，Cost of Ownership)因素。但嘗試後又做出微調，稍微放大至310X310毫米。
針對尺寸微放大原因，業界人士分析，PLP封裝最大的難題之一在於如何克服翹曲(Warpage)問題，封裝製程轉換時也容易出現損耗。以製程來看，PLP封裝則是採用Slit coater(狹縫式塗佈)，但可能會發生邊緣塗佈不均勻的問題，因此台積電稍微放大尺寸，預留一些邊角損耗的空間。
也因如此，材料商扮演更為關鍵的角色，儘管目前材料話語權主要掌握在外商手中，但台灣也有許多後起之秀在積極搶攻面板級封裝市場。像是山太士(3595)在FOPLP製程中提供雷射解離的雷射解膠材料，基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶和切割膠帶等，皆有相對應的解決方案。
對於設備商而言，台灣在PLP相關設備已研發出來多年，只是先前該技術在只聞樓梯響階段，客戶並未大量採購，如今台積電確定投入後，也促使封測廠一同積極跟進，為整體市場及技術發展注入活力。業者坦言，雖然過去開出來的大尺寸設備可以向下調整相容，透過改機來滿足需求，但還是有很多環節需要克服，這兩年將會是跟著客戶緊密練兵階段。
設備商部分，目前台積電擬採用的PLP設備清單多數採用外商，國內部分，市場點名濕製程設備商弘塑(3131)、台灣AI影像處理領導廠商倍利科技(7822)及辛耘(3583)入股的自動化設備廠亞亞科技將優先入列。
至於其他積極發展PLP相關技術的潛力廠商，則包括濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)、載板乾製程設備廠群翊(6664)、 雷射修補設備商東捷(8064)、AOI檢測大廠由田(3455)及牧德(3563)、RDL相關AOI檢測設備晶彩科(3535)、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇(8027)…等。
在時間表上，據了解，台積電預計在2026年設立PLP封裝mini line，設備商自明年中旬陸續展開進機，首條實驗線將落腳在旗下的采鈺(6789)，主要看準相關公司在光學領域的能力，未來有望進一步整合矽光子、CPO等技術趨勢。2027年則展開技術開發、2028年進入製程驗證，預計2028年底後正式導入量產。
