研揚推兩款SMARC AI應用模組，聚焦高效能/低功耗

MoneyDJ新聞 2025-02-24 16:37:16 記者 新聞中心 報導

研揚科技(6579)今(24)日宣布，將推出兩款全新專為邊緣應用而設計的SMARC模組，分別是搭載NXP i.MX 93應用處理器系列的uCOM-IMX93，以及搭載Intel Atom x7000RE處理器系列的uCOM-ASL。這兩款產品是全新SMARC模組，同時支援RISC與x86架構，可全面滿足各種應用需求。

研揚指出，uCOM-IMX93係採用NXP i.MX 93平台，其搭載低功耗的ARM Cortex-A55和M33處理器，並提供兩個原生CAN 2.0 FD介面及整合的NXP 2D圖形加速功能。該模組適合用於工業人機介面(HMI)和智慧建築控制等可攜式邊緣解決方案。同時，具備多元UART介面，並支援-40°C至85°C的寬溫範圍，為需要低維護、堅固耐用邊緣運算的用戶，提供高效且易於部署的選擇。

研揚RISC產品處產品經理龍韻如表示，i.MX93處理器不僅進一步提高邊緣運算的效能，也兼顧資源利用與高性價比。除了在影像辨識、機器學習、多媒體及工業物聯網應用上展現其高功效外，也為智慧城市、智能工廠等應用產品上，提供一個絕佳解決方案。

另外一款，為x86架構的SMARC模組uCOM-ASL，該產品搭載Intel Atom x7000E系列處理器，同樣也以高效能低功耗為基礎。在顯示能力方面，uCOM-ASL相較於uCOM-IMX93更為先進，可支援三個高解析度顯示輸出。此外，uCOM-ASL配備16GB內建LPDDR5(x)系統記憶體，並具備豐富的工業通訊介面，並可透過BIOS客製化擴充至14位元，使其成為先進自動化與控制解決方案的理想選擇。

研揚模塊產品處產品經理洪嘉睿指出，uCOM-ASL不僅搭載工業級處理器，模組內所有元件都符合工業級規格，以確保在極端環境下可長期穩定運作，不管是智慧工業或是極端氣溫下的智慧應用，都可參考研揚uCOM-ASL這款最新應用模組。