MoneyDJ新聞 2025-02-18 11:20:17 記者 王怡茹 報導
在AI等新應用爆發下，先進封裝話題持續火熱，其中FOPLP(扇出型面板級封裝)技術躍上檯面。日月光集團執行長吳田玉表示，集團已經投入2億美金開發大尺寸面板級扇出型封裝（FOPLP）技術，並從原本的300X300基板規格，進一步拓展至600X600，預計第二季展開裝機、第三季試車，明(2025)年第一季有望送樣予客戶。
日月光集團於10年前即投入FOPLP的研發，目前已有一條量產的300x300面板級封裝產線，採取FanOut製程，現階段主要應用為電源管理晶片或是車用相關。吳田玉表示，傳統晶圓（Wafer）尺寸已經成為 AI 硬體發展的瓶頸，市場對 Large Panel 封裝的需求極高，若600x600進展順利，相信會成為主流規格，並獲得許多客戶導入跟青睞。
目前面板封裝的戰場上，IDM廠有NXP、ST，封測廠則有力成(6239)、日月光，面板廠以群創(3481)最為積極。台積電(2330)部分，也公開證實將投入相關技術研發，MoneyDJ去(2024)年底曾搶先獨家報導，公司初期PLP基板尺寸由300x300毫米先行，預計明年6月開始近機、最快2026年建置好「miniline」，2027年後正式發酵。
業界人士認為，封測廠來說，最大的利器即是產品升級並兼具成本效益，因此未來FOPLP是否能成功、成為新一代先進封裝利器，後續要觀察晶片廠商的產品定位、翹曲等所引發的良率問題能否解決，以及整體性能、價格是否能讓客戶覺得值回票價。
(圖片來源：資料庫)
