盛群：合泰半導體(中國)資金貸與芯群集成電路(廈門)2.67億元

公開資訊觀測站重大訊息公告

(6202)盛群-代重要子公司合泰半導體(中國)有限公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款公告

1.事實發生日:114/03/06
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:芯群集成電路(廈門)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:關係企業
(3)資金貸與之限額(仟元):333,262
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):267,294
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):267,294
(8)本次新增資金貸與之原因:短期融通資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:應收帳款質押合同
(2)價值(仟元):267,294
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):321,910
(2)累積盈虧金額(仟元):-39,148
5.計息方式:依合同規定
6.還款之:
(1)條件:自簽訂合約日起算1年內
(2)日期:自簽訂合約日起算1年內
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):267,294
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:0.07
9.公司貸與他人資金之來源:子公司本身
10.其他應敘明事項:無