台郡薄化軟板切入市場 2026年營收倍增

MoneyDJ新聞 2025-02-24 05:27:31 記者 萬惠雯 報導

軟板大廠台郡(6269)布局AI伺服器高速傳輸應用，針對AI伺服器在高頻寬傳輸下，面臨散熱空間受限、訊號干擾等挑戰，推出MPI/LCP軟板解決方案，以薄化軟板取代傳統銅軸線，冀提升系統效率並降低發熱。該技術已獲客戶採用，目前小量出貨給散熱廠商，並同步與客戶進行技術升級。台郡預估，AI應用相關營收將在明(2026)年實現倍數成長，並成為高毛利率產品線。

隨著AI伺服器運算力需求不斷提升，對數據傳輸速度的要求日益嚴格，但傳統銅軸線在高速傳輸下易產生訊號干擾與過熱問題。台郡提出MPI/LCP軟板解決方案。台郡表示，公司在微小化、薄化技術上具備競爭優勢，已能將銅材厚度薄化30-40%，這項技術挑戰極高，且涉及埋孔、貼合、壓合技術與良率控制搭配，但台郡憑藉多年技術累積，已具備量產實力，成為公司未來在AI應用市場的競爭力。

台郡表示，全球雲端服務供應商(CSP)正積極建構自身算力，台郡可為其提供高效能的系統級解決方案，未來有機會進一步擴展至更多CSP客戶，推動市場滲透率提升。

台郡指出，AI伺服器相關業務目前約占營收高個位數比例，但由於系統間連結的傳輸需求大幅提升，其單價遠高於手機軟板數倍，毛利率也顯著優於現有產品線。隨著更多客戶導入，預計2026年AI伺服器業務將實現倍數成長，成為未來幾年台郡的主要成長動能之一。